但是這種操作方法存在許多問題：

(1)效率低，要想得到精 準(zhǔn)的三維圖形，需要切片的片數(shù)很多。

(2)實(shí)現(xiàn)難度大，層層套刻的方法對對準(zhǔn)系統(tǒng)的要求嚴(yán)格。

(3)不適用于所有的三維物體，套刻的方法只能適用于臺階狀的三維形貌，對于具有連續(xù)曲面特征的三維微納結(jié)構(gòu)的加工，無法使用套刻的方法來實(shí)現(xiàn)，為了滿足不同形貌的三維微納結(jié)構(gòu)的需要，三維光刻領(lǐng)域逐漸出現(xiàn)各種各樣的加工方法。 

直寫式光刻顧名思義即不需要掩模板，采用激光或者電子束或離子束來對光刻膠進(jìn)行逐點(diǎn)曝光，這種方式可以把聚焦光斑尺寸縮小到納米量級，具有非常高的精度，但由于是逐點(diǎn)掃描，效率跟傳統(tǒng)使用掩模板的光刻不在同一量級，并且電子束和離子束直寫光刻的設(shè)備的價格均非常高，只能用于小批量制備。

按照加工方式分類三維光刻方法主要有：直寫式光刻，掩模光刻、基于空間光調(diào)制器的數(shù)字無掩模光刻、基于連續(xù)液面成型的三維光刻以及基于計算機(jī)斷層掃描的三維微立體光刻技術(shù)。